宏茂微電子(上海)有限公司(長江存儲科技有限責任公司控股子公司）
項目名稱：武漢東湖綜保區(qū)生物醫(yī)藥及集成電路產(chǎn)業(yè)配套設(shè)施煥新升級（二期）一標段工程總承包（EPC）
建設(shè)范圍：本項目是對武漢綜保區(qū)光電產(chǎn)業(yè)園 8 號樓及 9 號樓部分區(qū)域進行煥新升級改造（包含潔凈室建設(shè)、裝飾裝修工程、氣體工程、工藝水系統(tǒng)工程、暖通及配套設(shè)備設(shè)施建設(shè)等)。
生產(chǎn)產(chǎn)品：半導(dǎo)體襯底材料、芯片前驅(qū)體材料（封裝測試廠房）
項目亮點：工程設(shè)計、采購、施工等全過程 EPC 總承包。為項目提供“交鑰匙”服務(wù)，以高質(zhì)量交付加快區(qū)域內(nèi)光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套設(shè)施的完善升級，助推行業(yè)煥新發(fā)展。
最新案例
潔凈技術(shù)全領(lǐng)域應(yīng)用專家
地址：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道718號3棟 華康大廈
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